根據(jù)《環(huán)境影響評價公眾參與辦法》的有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)將《5G高頻高速印制電路板及IC載板項目環(huán)境影響報告表》全本公示。

項目名稱：5G高頻高速印制電路板及IC載板項目

建設(shè)單位：深圳市鼎業(yè)電子有限公司

建設(shè)地點：深圳市寶安區(qū)沙井新橋芙蓉大道新大工業(yè)園

建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模：

項目從事雙面板及多層板的生產(chǎn)，年生產(chǎn)雙面板48萬平方米、多層板72萬平方米。設(shè)置1條棕化線、3條蝕刻線（1條DES蝕刻線、2條SES蝕刻線）、2條化學沉銅線、1條DMSE線（含除膠渣段和后處理段）、2條板電線、2條VCP線、2條圖電線、2條噴錫線、1條沉鎳金線、1條OSP線及配套磨板線、清洗線等。涉及鍍種為銅、錫、鎳、金（鎳、金均為化學鍍）。

環(huán)評文件類型：建設(shè)項目環(huán)境影響報告表

編制單位：深圳市怡環(huán)科技有限責任公司

公示日期：2021年4月20日（公示期限自發(fā)布之日起5個工作日屆滿）

聯(lián)系人：曾工

聯(lián)系電話：0755-83460411